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智能语音开发套件

支持科大讯飞AIUI云服务，实现关键词唤醒、降噪、回声消除、声源定位、人机交互等功能，远场拾音，语音识别精度高，适用于机器人、行业开发板、智能服务终端、商显设备等行业领域

全面整合语音硬件

套件集成了MIC阵列板，XFM-AEC模块，PA功放板，双声道喇叭，提供全面的智能语音硬件基础，只需要接入主控板则可以轻松完成智能语音产品的项目开发

远场麦克风阵列板

可选配线性4麦克风阵列与环形6麦克风阵列，使用USB2.0标准接口；拾音距离可达到5米，语音识别精度高，提供稳定采样品质的音频

语音唤醒，回声消除

适配CAE阵列算法、DNN降噪算法，支持科大讯飞AIUI云服务，可实现语音交互、关键词唤醒、降噪、回声消除、声源定位、人机交互等功能

兼容多种硬件平台

适配任何基于Android系统的硬件平台，并完美适配Firefly的 RK3328、RK3399Pro、RK3399、RK3128等硬件平台

开放资料

提供配套的源代码、教程、技术资料和开发工具，让开发变得更加简单方便

应用领域

适用于机器人、行业开发板、智能服务终端、魔镜、智能家居面板、商显设备等行业领域

智能语音开发套件
套件特性

支持科大讯飞AIUI云服务，实现关键词唤醒、降噪、回声消除、声源定位、人机交互等功能，远场拾音，语音识别精度高
硬件整合

套件集成了MIC阵列板，XFM-AEC模块，PA功放板，双声道喇叭，提供全面的智能语音硬件基础，只需要接入主控板则可以轻松完成智能语音产品的项目开发
兼容平台

适配任何基于Android系统的硬件平台，并完美适配Firefly的 RK3328、RK3399Pro、RK3399、RK3128等硬件平台
应用领域

机器人、行业开发板、智能服务终端、商显设备等行业领域
麦克风阵列板
类型 线形4麦克风阵列 环形6麦克风阵列
模块阵型

长条形

环形
阵元数量

支持4个ECM驻极体MIC （推荐6027规格）

支持板载6个MEMS模拟硅MIC
MIC信噪比

SNR > 70dB

SNR > 65dB
MIC灵敏度

-32db 一致性要求2db

-32db一致性要求1db
唤醒距离

3 ~ 5m

3～5m
识别距离

3 ~ 5m

3～5m
工作温度

-20°C~70°C

-20°C~70°C
声源定位

4mic水平180度

6mic 360度定位
定位精度

±15°

±15°
其它特性

支持AEC功能、60°拾音波束（⽀持3波束）、DNN降噪算法

支持AEC功能、60°拾音波束（支持6波束）、DNN降噪算法
通讯接口

Type-C

MicroUSB
模块尺寸

150mm（长） X 20mm (宽）

85mm 直径 限高10mm 安装孔孔径 2.2mm
XFM-AEC模块
尺寸

35mm（长）× 25mm（宽）× 6.5mm（高）

孔直径2.2mm
特性

需要配合USB声卡、 功放板共同使⽤，助⼒⽤户快速搭建AEC回采信号采样硬件系统，⽀持 5V/12V 档位切换，快速适配不同功率喇叭输出。
PA功放板
参数

单位

最小值

常规值

最大值

工作电压(1SPWM模式）

V

3.8

12

14

⼯作电压（BD模式）

V

8

12

14

VIH（Mute））

V

2.2

-

PVDD（供电电压）

VIL（Mute）

V

-

-

0.8
静态时有效电流(@12V，Mute=High)

mA

40

60

100
播放⾳乐时有效电流(@12V)

mA

40

-

2000
喇叭选型4欧

W

1.5

5

8
喇叭选型6欧

W

1.5

5

10
喇叭选型8欧

W

1.5

5

10
⼯作温度

℃

-10

-

85
存储温度

℃

-45

23℃±5℃

125
特性

PABasic是⼀款D类功放模组，最⼤⽀持2*10W/6欧喇叭，⽀持2路AEC回采通路。采⽤TDA3138D2 功放芯⽚（2*10W/6欧），⽀持⽴体声模拟⾳频输⼊。
喇叭
声道

双声道
尺寸

100mm × 45mm × 21mm
功率

8Ω / 5W